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Synopsys：IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图
本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图（HIR）。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件，按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多
Synopsys：IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图
本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图（HIR）。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件，按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多
MacDermid Alpha 发布应用于 SAP 和 mSAP 流程的最终差别蚀刻工艺CircuEtch 200
电子专业材料领域的全球领导者MacDermid Alpha Electronics Solutions发布CirccuEtch 200，一種用于IC 载板和类载板 HDI板半加成，改良性半加成法电路板 ...查看更多
自动化生产、汽车行业处境……欧洲面临的挑战
近日，Pete Starkey采访了荷兰Adeon Technologies公司的总经理André Bodegom。André Bodegom探讨了多年来主要工业领域的发展 ...查看更多
专访安美特德国研发中心：扩大产品组合 适应新趋势
今年早些时候，我参观了Atotech公司位于德国Feucht的研发中心和生产工厂，采访了Atotech全球设备产品经理Andreas Schatz，以及全球市场总监Daniel Schmidt。And ...查看更多
“增材制造电子技术研讨会” 即将于10月15日召开，欢迎注册参加
该研讨会的演讲者来自大型电子制造商和学术界，他们将于美国太平洋时间2020年10月15日上午8点-下午4点（中国北京时间15日晚上11点-16日上午7点）介绍Additive Electronics ...查看更多
